MediaTek незаметно представила свою новейшую однокристальную платформу Dimensity 7050 для смартфонов нижнего среднего уровня. Новый чипсет должен дебютировать в будущих смартфонах серии Realme 11, запуск которых ожидается на следующей неделе.
Источник изображения: MediaTek
MediaTek находится в процессе переименования своих существующих однокристальных систем Dimensity серий 700, 800, 900 и 1000, вновь вводя их в серии Dimensity 6000 и 7000. Название более понятно для потребителей. Основные технологии и спецификации остаются в основном такими же. MediaTek Dimensity 7050 на самом деле является «переизданием» Dimensity 1080.
Платформа Dimensity 7050 была произведена с использованием 6-нанометрового техпроцесса TSMC. Его процессор состоит из двух высокопроизводительных ядер Cortex-A78 с частотой 2,6 ГГц и шести энергоэффективных ядер Cortex-A55 с частотой 2,0 ГГц. Используется графический процессор Mali-G68 MC4, поддерживается оперативная память LPDDR5/4x и флэш-память UFS 3.1/2.1.
Чипсет поддерживает дисплеи с разрешением до 2520 × 1080 пикселей и частотой обновления до 120 Гц.Поддержка камер впечатляет, с объективами до 200MP, записью видео 4K HDR и расширенными функциями, такими как аппаратное HDR-видео, тройной HDR-ISP и MENR. Dimensity 7050 предлагает поддержку кодирования HEVC и H.264, а также совместимость с кодеками HEVC, H.264, MPEG-1/2/4 и VP-9.
Ожидается, что устройства на базе чипсета Dimensity 7050 обеспечат значительный прирост производительности в играх, а энергосбережение обеспечит плавность игры для пользователей. Кроме того, чип поддерживает глобальные навигационные спутниковые системы (GNSS) и новейший стандарт Wi-Fi 6, что еще больше расширяет его возможности.
Если вы заметили ошибку, выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
